Makin update dengan berita game dan esports! Yuk subscribe ke channel YouTube KotakGame DI SINI dan Instagram KotakGame DI SINI! Bakal ada banyak FREE GIVEAWAY Diamonds, UC, PS4, gaming peripheral, dan lainnya!
Makin update dengan berita game dan esports! Yuk subscribe ke channel YouTube KotakGame DI SINI dan Instagram KotakGame DI SINI! Bakal ada banyak FREE GIVEAWAY Diamonds, UC, PS4, gaming peripheral, dan lainnya!
Intel akhirnya mengumumkan bahwa proses manufaktur canggih 18A mereka telah memasuki tahap "risk production", sebuah langkah penting sebelum produksi massal yang diperkirakan akan dimulai akhir tahun ini.
Intel 18A: Langkah Menuju Produksi Massal
Proses 18A akan pertama kali diterapkan pada SoC Panther Lake, yang dijadwalkan meluncur ke pasar pada 2026. Dengan pencapaian ini, Intel Foundry Services (IFS) tampaknya memiliki peluang besar untuk kembali bersaing setelah mengalami berbagai tantangan dalam beberapa tahun terakhir.
Tahap risk production merupakan fase produksi terbatas yang bertujuan menguji kelayakan manufaktur dan kinerja suatu teknologi sebelum diproduksi secara massal. Ini memungkinkan Intel mengidentifikasi serta mengatasi potensi masalah dalam jalur produksi, sehingga dapat meningkatkan efisiensi dan hasil akhirnya.
Baca ini juga :
» Lebih dari 100 Kasus Kegagalan Ryzen 7 9800X3D Dilaporkan, Mayoritas Terjadi pada Motherboard ASRock
» [RUMOR] AMD Ryzen 9000G APUs Dirumorkan Meluncur Q4 2025, Hadir dengan Zen 5 & RDNA 3.5 iGPU?
» Tidak Lagi Biru! Microsoft Bakal Ubah BSOD Jadi Hitam di Windows 11
» Ryzen 9 9950X3D Meledak di ASRock X870 Pro RS: Masalah CPU yang Kian Marak?
» Bill Gates Prediksi Orang Hanya Kerja Dua Hari Seminggu Berkat AI, Benarkah?
» Menangkan Konsol Gaming ROG Ally X Edisi Terbatas dari Kolaborasi Peluncuran BLEACH Rebirth of Souls!
» AMD Ryzen 9 9955HX3D Ungguli Benchmark Single-Threaded dalam Tes Performa Awal
» Sah! Apple Resmi Bawa iPhone 16 ke Indonesia pada 11 April
Teknologi Canggih di Balik Intel 18A
Salah satu terobosan utama dalam proses 18A adalah penggunaan Backside Power Delivery Network (BSPDN), yang memindahkan distribusi daya ke bagian belakang wafer. Teknologi ini diharapkan meningkatkan efisiensi daya dan kinerja chip secara keseluruhan. Selain itu, versi high-density dari Intel 18A diklaim memiliki kepadatan makro bit sebesar 38,1 Mb/mm², menunjukkan peningkatan signifikan dalam efisiensi desain.
Dengan masuknya 18A ke tahap risk production, Intel menunjukkan kepercayaan diri bahwa proses ini siap untuk diterapkan secara luas. Perkembangan ini tentu menjadi sinyal positif bagi industri semikonduktor dan posisi Intel sebagai pemain utama dalam persaingan manufaktur chip global.
Selain berita utama di atas, KotakGame juga punya video menarik yang bisa kamu tonton di bawah ini.
