Intel dikabarkan sedang mendekati Samsung Electronics untuk membentuk aliansi dalam produksi chip. Langkah ini kemungkinan diambil untuk menantang dominasi perusahaan Taiwan, TSMC, di industri ini.
Sejak dibuka pada tahun 2021, Intel Foundry Services (IFS) mengalami kesulitan dalam menarik pelanggan besar. Meskipun berhasil mendapatkan klien seperti Cisco dan AWS, banyak perusahaan besar masih memilih TSMC sebagai tempat produksi chip mereka.
Menurut laporan dari media Korea Maeil Business Newspaper, seorang eksekutif senior Intel mengusulkan pertemuan dengan Samsung untuk membahas kemungkinan aliansi strategis ini. Intel berharap bisa mempertemukan CEO Intel, Pat Gelsinger, dengan pimpinan Samsung, Lee Jae-yong, untuk membicarakan kerja sama yang mungkin melibatkan penggabungan operasi produksi chip.
Jika aliansi ini terbentuk, Intel dan Samsung bisa saling bertukar teknologi, berbagi peralatan produksi, dan melakukan riset bersama. Teknologi andalan Samsung seperti 3nm gate all around (GAA) bisa digabungkan dengan keahlian Intel dalam packaging chip, seperti teknologi Foveros untuk penumpukan chip dan PowerVia untuk optimasi daya.
Keduanya juga memiliki keuntungan geografis karena memiliki pabrik di berbagai negara. Samsung memiliki pabrik di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki pabrik di AS dan Irlandia. Dengan adanya aturan ekspor semikonduktor yang ketat di AS dan Uni Eropa, kemampuan untuk memproduksi chip di berbagai wilayah akan menjadi keuntungan besar.
Baca ini juga :
» Lenovo Perluas Ekosistem Copilot+ PC Indonesia
» Riot Games Umumkan Peta Baru "Corrode" dan Koleksi Skin Phaseguard di VALORANT, Hadir 25 Juni 2025
» ASUS Republic of Gamers Umumkan Kehadiran Mini PC ROG NUC (2025) Gaming
» BOOM Esports Kunci Tiket ke The International 2025, Singkirkan Talon Esports Lewat Laga Dramatis
» Laptop MSI dengan NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop Series Telah Hadir dengan Harga Mulai Rp26,499,000
» Geger! Pria di California Culik Anak 10 Tahun Setelah Kenalan Lewat Roblox dan Discord
» ASUS Memperkenalkan Kartu Grafis Radeon RX 9060 XT Untuk Jajaran TUF Gaming, Prime, dan ASUS Dual
» Stellar Blade Siap Meluncur ke PC pada 11 Juni 2025, Hadir dengan Dukungan DLSS 4 dan FSR 3
Bagi Samsung, aliansi ini mungkin dapat membantu mengatasi masalah rendahnya tingkat keberhasilan produksi chip 3nm mereka, yang saat ini hanya sekitar 50%. Teknologi GAA Samsung bahkan memiliki tingkat keberhasilan yang lebih rendah, antara 10-20%.
Sebagai informasi, pada kuartal kedua tahun 2024, TSMC tercatat menguasai 62,3% pasar produksi chip, sementara Samsung hanya memperoleh 11,5%, menurut data dari TrendForce.
Selain berita utama di atas, KotakGame juga punya video menarik yang bisa kamu tonton di bawah ini.