Makin update dengan berita game dan esports! Yuk subscribe ke channel YouTube KotakGame DI SINI dan Instagram KotakGame DI SINI! Bakal ada banyak FREE GIVEAWAY Diamonds, UC, PS4, gaming peripheral, dan lainnya!
Makin update dengan berita game dan esports! Yuk subscribe ke channel YouTube KotakGame DI SINI dan Instagram KotakGame DI SINI! Bakal ada banyak FREE GIVEAWAY Diamonds, UC, PS4, gaming peripheral, dan lainnya!
Samsung Electronics Mengadakan Memory Tech Day 2023 dengan Menghadirkan Inovasi Baru Untuk Memimpin Era AI Hyperscale.
Teknologi dan produk baru termasuk HBM3E Shinebolt, LPDDR5X CAMM2, dan Detachable AutoSSD untuk mempercepat inovasi untuk kebutuhan komputasi di masa depan.
Sistem cloud saat ini berevolusi untuk mengoptimalkan sumber daya komputasi, yang membutuhkan memori berkinerja tinggi untuk menangani kapasitas tinggi, bandwidth, dan kemampuan penyimpanan virtual. Dengan memanfaatkan keahlian Samsung dalam mengkomersialkan HBM2 yang pertama di industri dan membuka pasar HBM untuk komputasi berkinerja tinggi (HPC) pada tahun 2016, perusahaan hari ini mengumumkan DRAM HBM3E generasi berikutnya, yang diberi nama Shinebolt.
Shinebolt dari Samsung akan mendukung aplikasi AI generasi mendatang, meningkatkan total biaya kepemilikan (TCO) dan mempercepat pelatihan dan inferensi model AI di pusat data. HBM3E menawarkan kecepatan yang mengesankan yaitu 9,8 gigabit-per-detik (Gbps) per kecepatan pin, yang berarti dapat mencapai kecepatan transfer hingga lebih dari 1,2 terabyte-per-detik (TBps).
Untuk memungkinkan tumpukan lapisan yang lebih tinggi dan meningkatkan karakteristik termal, Samsung telah mengoptimalkan teknologi non-conductive film (NCF) untuk menghilangkan kesenjangan antara lapisan chip dan memaksimalkan konduktivitas termal.
Produk HBM3 8H dan 12H Samsung saat ini sedang dalam produksi massal dan sampel untuk Shinebolt telah dikirim ke pelanggan. Dengan mengandalkan kekuatannya sebagai penyedia solusi semikonduktor total, perusahaan ini juga berencana untuk menawarkan layanan siap pakai khusus yang menggabungkan HBM generasi mendatang, teknologi pengemasan canggih, dan penawaran pengecoran secara bersamaan.
Baca ini juga :
» Nvidia Rugi Rp 92 Triliun Akibat Larangan Ekspor Chip AI H20 ke China
» Google Dukung Proyek Film tentang Hubungan Manusia dan AI
» Meskipun Nintendo Berikan Aturan Ketat, Tapi Scalper Switch 2 Sudah Mulai Bergerak
» AI Google Tertipu April Mop: Tak Bisa Bedakan Fakta dan Guyonan
» Tarif Trump Hantam Keras: Saham Nintendo, Sony, dan Perusahaan Game Jepang Anjlok Drastis
» ChatGPT Hasilkan 700 Juta Gambar dalam Sepekan, OpenAI Kewalahan Penuhi Permintaan
» Tidak Lagi Biru! Microsoft Bakal Ubah BSOD Jadi Hitam di Windows 11
» Microsoft Batalkan Sejumlah Kontrak Data Center, Dampak Persaingan AI?
Produk lain yang disorot pada acara tersebut termasuk DRAM DDR5 32Gb dengan kapasitas tertinggi di industri, GDDR7 32Gbps pertama di industri, dan PBSSD berskala petabyte, yang menawarkan peningkatan yang signifikan pada kemampuan penyimpanan untuk aplikasi server.
Selain berita utama di atas, KOTAKGAME juga punya video menarik yang bisa kamu tonton di bawah ini.
